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有关展览设计材料中地砖铺贴的介绍

 欧马腾会展     2015-12-02     641

  地面砖一般为高密度瓷砖、抛光砖、会展设计玻化砖等,铺贴的规格较大,不能有空鼓存在,铺贴厚度也不能过高,避免与其他地面材料形成较大落差,因此,地面砖铺贴难度相对较大。
  
  1.施工工艺 首先,清理地面基层,铲除水泥疙瘩,平整培角,但是不要破坏楼板结构然后,配置12.5水泥砂浆待干。对铺贴地面放线定位并洒水,精确测量地面转角与开门出入口的尺寸,并对瓷砖作裁切。普通瓷砖与抛光砖仍须浸泡在水中3一5h后取出晾干,将地砖预先铺设1遍并依次标号,玻化砖可以无须浸泡。接着,在地面上铺设手整且黏稠度较干的水泥砂浆,依次将地砖铺贴在到地面上,保留缝隙的宽度要根据地砖的特点来定制。最后,采用专用填缝剂填补缝隙,使用干净抹布将瓷砖表面的水泥擦拭干净,养护待干。
  
  2.施工要点地面上刷1遍素水泥浆或直接洒水,注意不能积水,防止通过楼板缝渗到楼下。当地面蜀差>20mm时,就要做1遍水泥砂浆找平层地砖铺贴前应经过仔细测量,再通过计算机绘制铺设方案,统计出具体地砖数量,以排列美观和减少损耗为目的,并且重点检查空间的几何尺寸是否整齐。地砖铺贴应使用12.5干性水泥砂浆,手捏成团稍能挤出水分即可粘接层厚度应渺12mm,灰浆饱满,不能空鼓,地砖背面还应涂抹素水泥。普通瓷砖与抛光砖在铺贴前要充分浸水后能使用铺贴之前要在横竖方向拉十字线,横竖缝必须对齐。会展公司贯通不能错缝,地砖缝一般宽Imm,不能超过2mm,随时检查。要注意地砖是否需要拼花或是按统一方向铺贴,切割地砖一定要准确,展示道具底边等处的交接一定要严密,缝隙要均匀,地砖边与墙交接处缝隙应′5mm。

原文来源于www.omaten.com

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