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　　展会概述：

　　--上届回顾--

　　2013中国电子装备产业博览会（以下简称博览会）展览面积达23000平方；参展企业310家，其中SMT类企业占20%、光电技术及设备类企业25%、电子工具类企业10%、电源技术及元件类企业20%、自动化技术及设备类企业15%、新材料及其它类企业10%。

　　博览会共计到会观众26000余人，其中光电子制造类企业40%、通讯制造类企业15%、交通指挥与运输制造类企业13%、家用与医疗电子制造类企业10%、军工类企业18%、其它类企业占4%。

　　博览会邀请了多位国家部委领导、省市领导及产业专家到场参观；并吸引德国、韩国、美国等21国重要企业家以及国内2000余位总经理、采购经理及采购工程师到场交流；近50%的参展企业现场接获订单、近80%的参展企业在展会中获得多位意向客户、90%的参展企业表示希望2014中国电子装备产业博览会扩大展位面积。

　　--同期举办--

　　1、SMT中国制造主题展

　　2、国际自动化及工业机器人展

　　3、先进封装与半导制造展

　　4、3D打印与激光应用展

　　5、电子组装与配套展

　　主办单位：

　　深圳市电子装备产业协会

　　承办单位：

　　深圳市电子装备产业协会

　　协办单位：

　　中国电源学会、中国电子仪器行业协会防静电分会、台湾智慧自动化与机器人协会、深圳市电子行业协会、广东SMT专委会、东莞市五金机电商会、全球IC采购网

　　展品范围：

　　自动化器件与电控系统

　　LED电子配件及光电子装备SMT

　　表面处理和链接设备

　　SMT周边设备及材料

　　线路板生产设备与配件

　　集成电路技术与半导体生产设备

　　电子元器件和机电组/件生产设备

　　防静电装备、净化工程及设备

　　电子整机装联设备

　　电子节能器件及生产设备

　　试验及各类检测设备

　　各激光技术及设备

　　数控设备和机电一体化装置

　　电子五金塑胶和包装材料

　　组装成型与加工设备制造

　　贸易和服务型企业及项目

　　电子通讯设备制造及电源

　　电子仪器仪表及控制设备

　　各种数控机床设备

　　电真空器件设备和各清洗设备

　　各种设备零部件及材料

　　半导体先进封装及制造专区